栢林电子封装材料有限公司

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栢林电子封装材料有限公司

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企业简介最近更新时间：2024-12-30 12:16:23

栢林电子封装材料有限公司在广东省注册成立。在法人熊杰然经营下，我公司以生产型,服务型的模式经营预成型焊料片;Au80Sn20;In52Sn48;In66.3Bi33.7;Au80Cu20;Ag72Cu28;SAC305;Pb37Sn63;Sb90Sn10，加工方式为生产型,服务型，员工人数50，注册资本500万人民币元。栢林电子封装材料有限公司办公地址为广东省汕尾市海丰县广东省汕尾市梅陇镇，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。

栢林电子封装材料有限公司基本信息

企业名称：栢林电子封装材料有限公司

联系人：周经理

注册地址：广东省

企业电话：【点击查看】

企业相关手机号：【点击查看】

法定代表人：熊杰然

省份：广东省

城市：汕尾

经营地址：广东省汕尾市海丰县广东省汕尾市梅陇镇

邮政编码： 516400

注册资本/实缴资本： 500万人民币元

主营行业：焊接

经纬度：经度:115.21 纬度:22.89

加工方式：生产型,服务型

主要市场：大陆,中东,全球

主要客户：军工单位

主营产品：预成型焊料片;Au80Sn20;In52Sn48;In66.3Bi33.7;Au80Cu20;Ag72Cu28;SAC305;Pb37Sn63;Sb90Sn10

企业类型：私营有限责任公司

栢林电子封装材料有限公司地址 :

栢林电子封装材料有限公司的最新地址是：广东省汕尾市海丰县广东省汕尾市梅陇镇

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