福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司

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研发生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂特种密封材料销售本公司所生产的产品并提供相应的售后服务

企业简介最近更新时间：2024-12-24 16:12:09

福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司，于2003年11月18日在苏州注册成立。在法人平野逹郎(护)PJPNTE(业务经理)经营下，属于渔业，主营行业为渔业，员工人数50(人)，注册资本125（万元）。福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司办公地址为江苏苏州长阳街，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。

福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司基本信息

企业名称：福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司

联系人：平经理

注册日期： 2003年11月18日

企业电话：【点击查看】

企业相关手机号：【点击查看】

法定代表人：平野逹郎(护)PJPNTE(业务经理)

省份：江苏

城市：苏州

经营地址：江苏苏州长阳街

邮政编码： 215021

注册资本/实缴资本： 125（万元）

所属行业：渔业

经纬度：经度:120.8 纬度:31.34

主营产品：研发;生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂特种密封材料;销售本公司所生产的产品;并提供相应的售后服务

福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司地址 :

福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司的最新地址是：江苏苏州长阳街

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